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| 低温共烧陶(LTCC)技术在材料学上的进展研究 | |
| 引用本文： | 牛毅.低温共烧陶(LTCC)技术在材料学上的进展研究[J].包装世界,2021(7). |
| 作者姓名： | 牛毅 |
| 作者单位： | 河南科技学院高职学院,河南 新乡 453600 |
| 摘 要： | 文章先分析了低温共烧陶技术,随后介绍了相关生产工艺中的基板、封装材料和布线材料,最后介绍了低温共烧陶技术的发展趋势,希望能给相关人士提供有效参考. |
| 关 键 词： | 低温共烧陶 材料学 研究进展 发展趋势 |
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