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CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术
引用本文:Cadence公司.CADENCE混合信号/MEMS协同设计技术[J].中国集成电路,2010,19(4):82-85.
作者姓名:Cadence公司
作者单位:Cadence公司;
摘    要:随着汽车与消费电子越来越多的使用微机电系统(MEMS),工程师需要一个强大的使用系统级芯片技术(SoC)和系统级封装(SiP)技术的MEMS与混合信号协同设计流程,这样在MEMS设计子流程和传统的混合信号子流程之间就需要一个清晰的接口。Cadence VCAD Services已经开发了一种技术用于应对MEMS技术(面向SoC与SiP应用)的特殊需要,这种技术叫做SIMPLI。

关 键 词:芯片技术  协同设计  混合信号  CADENCE  MEMS技术  Services  Cadence  微机电系统
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