| Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺 |
| |
| 引用本文： | 许晓昕,高翔,徐静,吴亚明.Pyrex玻璃的湿法深刻蚀及表面布线工艺[J].功能材料与器件学报,2007,13(6):566-571. |
| |
| 作者姓名： | 许晓昕 高翔 徐静 吴亚明 |
| |
| 作者单位： | 1. 中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050;中科院研究生院,北京,100039
2. 中科院上海微系统与信息技术研究所,传感技术国家重点实验室,上海,200050 |
| |
| 摘 要： | 高表面质量的pyrex玻璃对提高MEMS器件尤其是光学器件性能至关重要。本文采用TiW／Au＋AZ4620厚胶作为多层复合刻蚀掩模，重点研究了玻璃湿法深刻蚀工艺中提高表面质量的方法，并分析了钻蚀和表面粗糙度产生的机理。结果表明，采用TiW／Au＋AZ4620厚胶的多层掩膜比TiW／Au掩膜能更有效地避免被保护玻璃表面产生针孔缺陷，减轻钻蚀。在纯HF中添加HCl，可以得到更光洁的刻蚀表面，当HF与HCl体积配比为10：1时，玻璃刻蚀面粗糙度由14．1nm减小为2．3nm。利用该工艺，成功实现了pyrex7740玻璃的150μm深刻蚀，保护区域的光学表面未出现钻蚀针孔等缺陷，同时完成了金属引线和对准标记的制作，为基于玻璃材料的MEMS器件制作提供了一种新的加工方法。
|
| 关 键 词： | 微机电系统（MEMS） Pyrex玻璃 湿法刻蚀 表面质量 |
| 文章编号： | 1007-4252(2007)06-0566-06 |
| 修稿时间： | 2006年7月10日 |
Pyrex glass wet deep etching and surface wiring |
| |
| XU Xiao-xin,GAO Xiang,XU Jing,WU Ya-ming.Pyrex glass wet deep etching and surface wiring[J].Journal of Functional Materials and Devices,2007,13(6):566-571. |
| |
| Authors: | XU Xiao-xin GAO Xiang XU Jing WU Ya-ming |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
