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采用新结构与新工艺降低SiGe HBT基区串联电阻
引用本文:史辰,杨维明,刘素娟,徐晨,陈建新.采用新结构与新工艺降低SiGe HBT基区串联电阻[J].固体电子学研究与进展,2005,25(2):255-259.
作者姓名:史辰  杨维明  刘素娟  徐晨  陈建新
作者单位:北京工业大学电子信息与控制工程学院,北京,100022
基金项目:北京市自然科学基金项目(项目编号:4032005)
摘    要:采用新型调制掺杂量子阱基区结构和掩埋金属自对准工艺方法,在器件的纵向结构和制备手段上同时进行改进,使超薄基区小尺寸SiGeHBT的基区横向电阻和接触电阻分别降低42%和55%以上,有效解决了基区串联电阻的问题。

关 键 词:锗硅异质结双极晶体管  基区串联电阻  调制掺杂量子阱  掩埋金属自对准
文章编号:1000-3819(2005)02-255-05
修稿时间:2004年8月2日

Decrease of SiGe HBTs' Base Serial Resistance with Novel Structure and Process
SHI Chen,Yang Weiming,Liu Sujuan,XU Chen,CHEN Jianxin.Decrease of SiGe HBTs'''' Base Serial Resistance with Novel Structure and Process[J].Research & Progress of Solid State Electronics,2005,25(2):255-259.
Authors:SHI Chen  Yang Weiming  Liu Sujuan  XU Chen  CHEN Jianxin
Abstract:With the novel modulated doping QW base and buried metal self-align process, the base lateral resistance and contact resistance of ultra-thin-base small-size SiGe HBTs are decreased by 42% and 55% respectively, which provides an effective method of resolution on base serial resistance.
Keywords:SiGe HBTs  base serial resistance  modulated doping QW  buried metal self-align
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