| 微电子封装设备市场分析 |
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| 引用本文： | 蒋明,杨邦朝.微电子封装设备市场分析[J].电子与封装,2005,5(3):23-25,32. |
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| 作者姓名： | 蒋明 杨邦朝 |
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| 作者单位： | 电子科技大学微电子与固体电子学院,四川,成都,610054 |
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| 摘 要： | 微电子封装与测试产业的快速增长带动了微电子封装设备市场的增长。本文介绍了近年的微电子封装设备市场的发展情况。
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| 关 键 词： | 微电子封装 设备 |
| 文章编号： | 1681-1070(2005)03-23-03 |
The Industry of Microelectronic Packaging Equipments |
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| Jiang Ming,Yang Bang-chao.The Industry of Microelectronic Packaging Equipments[J].Electronics & Packaging,2005,5(3):23-25,32. |
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| Authors: | Jiang Ming Yang Bang-chao |
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| Abstract: | The development status of microelectronic packaging equipments is described in this paper. |
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| Keywords: | Microelectronic Packaging Equipments Industry |
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