TSOP叠层芯片封装的介绍 |
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引用本文: | 张德洪.TSOP叠层芯片封装的介绍[J].半导体行业,2007(6). |
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作者姓名: | 张德洪 |
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作者单位: | 星科金朋上海有限公司LDP技术部 |
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摘 要: | 叠层芯片封装技术,简称3D,是指在不改变封装体外型尺寸的前提下,在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上的芯片的封装技术,它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。叠层芯片封装技术具有大容量、多功能、小尺寸、低成本的特点,2006年以来3D技术逐渐成为主流。随着NAND快闪存储器市场的高速增长及3D技术的兴起,加之TSOP封装成本低、柔韧性强,所以TSOP封装得以重新焕发生机。
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关 键 词: | 叠层芯片封装技术 3D 快闪存储器 TSOP叠层芯片封装 环氧树脂薄膜 |
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