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芯片产品：数字化产品应用的理想IC封装

引用本文：	张霓.芯片产品：数字化产品应用的理想IC封装[J].混合微电子技术,2003,14(1):101-105.

作者姓名：	张霓

摘要：
关键词：	数字化产品 IC封装芯片产品板上芯片倒装芯片组装 CSP 多芯片封装
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