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多层介质上激光区熔再结晶多晶硅法制备的SOI结构的特性
摘    要:多层介质上激光区熔再结晶多晶硅法制备的SOI结构的特性=〔刊,俄〕1994,23(6)-32~38众所周知,SOI上制作的CMOS集成电路和单晶硅上制作的CMOS电路相比,具有一系列固有优点,如速度更快、耦合电容更低、封装密度更高、更耐脉冲噪声和电离...

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