IC封装技术的发展 |
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引用本文: | 程晓芳.IC封装技术的发展[J].电子世界,2012(12):73-74. |
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作者姓名: | 程晓芳 |
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作者单位: | 陕西国防工业职业技术学院电子信息学院 |
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摘 要: | IC的发展中,封装技术的发展也是非常重要的。芯片的封装在集成电路中是不可缺少的。本文主要综述了集成电路封装的现状,包括现阶段较广泛应用的DIP封装、PLCC塑料有引脚片式载体封装和QFP/PFP方形扁平式/扁组件式封装;现阶段较先进的BGA球栅阵列式封装、CSP芯片尺寸封装和MCM多芯片模块系统封装等技术。同时,对国内外封装技术做了比较,并阐述了我国封装技术相对落后的原因。最后,介绍了集成电路封装技术的发展趋势。
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关 键 词: | 集成电路 芯片 封装技术 |
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