多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES05—2007) |
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引用本文: | 马明诚[译]. 多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(JPCA—ES05—2007)[J]. 印制电路信息, 2008, 0(8): 57-60 |
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作者姓名: | 马明诚[译] |
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摘 要: | 1适用范围按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)进行测定,氯(Cl)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10^-6),且含量之和在0.15wt%(1500×10^-6)以下的定义为无卤型覆铜箔层压板。本标准适用于多层印制线路板用无卤型覆铜箔玻纤布环氧树脂层压板(以下简称覆铜板)。
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关 键 词: | 覆铜箔层压板 印制线路板 环氧树脂 无卤型 玻纤布 试验方法 覆铜板 |
FIalogen-free Copper-clad Laminates for Multilayer Printed Wiring Boards - Glass Fabric Base,Epoxy Resin |
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Abstract: | |
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Keywords: | |
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