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SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能
引用本文:祝要民,谢敬佩,李晓辉,李炎.SiCP/ZA27复合材料界面微结构分析及高温蠕变性能[J].复合材料学报,2002,19(4):42-45.
作者姓名:祝要民  谢敬佩  李晓辉  李炎
作者单位:洛阳工学院,洛阳,471039
摘    要:利用透射电镜分析和高温持久硬度试验,研究了SiCP/ZA27复合材料界面微结构和高温蠕变性能。结果表明,SiCP/ZA复合材料具有较好的高温蠕变性能。对其试样进行微观分析,基体中的η相和增强相SiCP都能显著提高ZA27合金的高温蠕变性能。

关 键 词:金属基复合材料  SiCP颗粒  界面  ZA27合金  高温性能
文章编号:1000-3851(2002)04-0042-04
收稿时间:2000-11-01
修稿时间:2000年11月1日

INTERFACE STRUCTURES AND HIGH TEMPERATURE CREEP PROPERTY OF SiCP/ZA27 COMPOSITE
ZHU Yao-min,XIE Jing-pei,LI Xiao-hui,LI Yan.INTERFACE STRUCTURES AND HIGH TEMPERATURE CREEP PROPERTY OF SiCP/ZA27 COMPOSITE[J].Acta Materiae Compositae Sinica,2002,19(4):42-45.
Authors:ZHU Yao-min  XIE Jing-pei  LI Xiao-hui  LI Yan
Affiliation:Luoyang Institute of Technology, Luoyang 471039,China
Abstract:Interface structure and high temperature creep property of the SiC/ZA27 composite have been investigated by means of TEM and HREM. The results show that there are an amorphous layer of 20nm thick and polygonal shaped precipitates on the interface between SiC particles and the ZA27 matrix. SiC particles could enhance the high temperature property of the composite remarkably.
Keywords:metal matrix composites  SiC  P particles  ZA27 alloy  high temperature properties
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