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| 固溶时效工艺对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响 | |
| 引用本文： | 肖翔鹏,黄国杰,程磊,袁孚胜,吴语.固溶时效工艺对Cu-Ni-Si合金组织和性能的影响[J].稀有金属,2011,35(5). |
| 作者姓名： | 肖翔鹏 黄国杰 程磊 袁孚胜 吴语 |
| 作者单位： | 1. 北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京,100088 2. 中国瑞林工程技术有限公司,江西南昌,330002 3. 江西理工大学材料与化学工程学院,江西赣州,341000 |
| 基金项目： | 国家863计划(2006AA03Z522)资助项目 |
| 摘 要： | 用扫描电镜(SEM)、硬度计、涡流电导率测量仪和万能试验机测试分别测量了在850 ～950℃固溶温度及400 ～ 500℃时效不同时间下对Cu-1.5 Ni-0.6Si合金硬度及电导率性能的影响,用金相显微镜观察不同固溶温度下合金的组织.并对合金拉伸形貌断口进行了分析.探讨了合金的强化机理.结果表明:时效前随着固溶温度的升高,材料的硬度及电导率均随之下降,但电导率下降的幅度很小.随着固溶温度的增加,其再结晶程度越来越高,到900℃时组织已是完全再结晶组织,温度继续升高,晶粒会发生长大.时效析出为Cu-1.5 Ni-0.6Si合金的主要强化手段.Cu-1.5Ni-0.6Si固溶后经不同温度时效后,时效初期硬度和电导率快速上升.随后硬度到达峰值后缓慢下降,而电导率继续上升.经过900℃×1h水淬+450℃×2h空冷处理后,合金得到良好的综合性能；其抗拉强度为780.7 MPa,伸长率为15.1％,电导率为40.2％ IACS. |
| 关 键 词： | Cu-1.5Ni-0.6Si合金 固溶温度 时效 硬度 电导率 |
Effect of Solution and Aging Technique on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Si Alloy |
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| Xiao Xiangpeng,Huang Guojie,Cheng Lei,Yuan Fusheng,Wu Yu.Effect of Solution and Aging Technique on Microstructure and Properties of Cu-Ni-Si Alloy[J].Chinese Journal of Rare Metals,2011,35(5). | |
| Authors: | Xiao Xiangpeng Huang Guojie Cheng Lei Yuan Fusheng Wu Yu |
| Affiliation: | Xiao Xiangpeng1,Huang Guojie1,Cheng Lei1,Yuan Fusheng2,Wu Yu3 (1.State Key Laboratory for Fabrication and Processing of Non-Ferrous Metals,General Research Institute for Non-Ferrous Metals,Beijing 100088,China,2.China Nerin Engineering Co.Ltd,Nanchang 330002,3.Materials and Chemistry Engineering Faculty,Jiangxi University of Science and Technology,Ganzhou 341000,China) |
| Abstract: | |
| Keywords: | Cu-1 5Ni-0 6Si alloy solution temperature aging hardness electrical conductivity |
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