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| 激光微细加工装置 | |
| 摘 要： | 该装置集激光加工技术、光学系统技术和图像处理技术为一体。使用波长为355mm的YAG激光器，可对半导体晶片和陶瓷衬底等进行微细加工；可根据加工内容，选择安装低输出或高输出用激光器； |
| 关 键 词： | 激光加工技术 加工装置 微细加工 YAG激光器 图像处理技术 半导体晶片 系统技术 陶瓷衬底 高输出 |
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