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| 三维反卷积显微成像技术 | |
| 引用本文： | 李睿凡,施发刚,瞿安连. 三维反卷积显微成像技术[J]. 光电子技术与信息, 2001, 14(2): 35-39 |
| 作者姓名： | 李睿凡 施发刚 瞿安连 |
| 作者单位： | 1. 华中科技大学电子与信息工程系 2. 华中科技大学生物物理与生物化学研究所 |
| 基金项目： | 国家自然科学基金，60071030， |
| 摘 要： | 三维宽场反卷积显微成像技术是应用光学切片方法获取三维标本的二维图像序列，然后通过反卷积图像处理方法进行图像恢复，进而进行三维重建的一种以光学技术和图像处理技术为核心的显微成像方法。本文讲述了光学切片的基本原理，给出了反卷积处理中点扩展函数的理论模型和实验测试方法，然后对现存的反卷积算法做了对比。最后，还对这一领域的发展趋势做了预测。 |
| 关 键 词： | 光学切片显微技术 反卷积 光学显微镜 显微成像技术 |
| 修稿时间： | 2000-11-03 |
Three-dimensional Wide-field Deconvolution Imaging Microscopy |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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