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| 对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨 | |
| 引用本文： | 祝大同.对未来我国覆铜板业技术发展的战略与任务的探讨[J].印制电路信息,2004(2):19-26,32. |
| 作者姓名： | 祝大同 |
| 作者单位： | 北京远创铜箔设备有限公司,100009 |
| 摘 要： | 对未来十年我国覆铜板业技术发展的战略与技术开发重点任务进行了探讨。 |
| 关 键 词： | 覆铜箔层压板 印制电路板 基板材料 |
Study of Strategy and Task about Chinese CCL Manufacturing Technology in the Future |
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| Abstract: | |
| Keywords: | copper clad laminate printed circuit board substrate material |
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