| ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合 |
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| 引用本文： | 祁娜,罗怡,杨帆. ITO玻璃电致化学发光微流控芯片的低温键合[J]. 纳米技术与精密工程, 2007, 5(4): 331-334 |
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| 作者姓名： | 祁娜 罗怡 杨帆 |
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| 作者单位： | 大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,大连,116023;大连理工大学辽宁省微纳米技术及系统重点实验室,大连,116023 |
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| 摘 要： | 研究了一种利用商品化的氧化铟锡ITO）玻璃制作一次性电致化学发光微流控芯片的方法．采用光刻和湿法腐蚀ITO（氧化铟锡）层制作微电极；利用同样的方法，在另一片Cr板玻璃上湿法腐蚀微沟道．在玻璃之间夹入PE薄膜作为间质实现芯片的低温键合，采用开孔和预压处理PE薄膜，解决了键合气泡和储液池边缘变形问题．该方法解决了ITO玻璃不耐高温的问题，在120～125℃实现了微通道的有效封接，芯片的键合强度达到0．7MPa．
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| 关 键 词： | 电致化学发光微流控芯片 氧化铟锡(ITO)玻璃 低温键合 |
| 文章编号： | 1672-6030(2007)04-0331-04 |
| 修稿时间： | 2007-08-16 |
Low-Temperature Bonding for Electrochemiluminescence Chemiluminescence Microfluidic Chip with ITO Glass |
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| QI Na,LUO yi,YANG Fan. Low-Temperature Bonding for Electrochemiluminescence Chemiluminescence Microfluidic Chip with ITO Glass[J]. Nanotechnology and Precision Engineering, 2007, 5(4): 331-334 |
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| Authors: | QI Na LUO yi YANG Fan |
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