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责任编辑
分类号
杂志ISSN号
半导体柔性加工中的设备和工艺技术
作者姓名:
钱小工
作者单位:
电子工业部第十三研究所
摘 要:
半导体柔性加工中的设备和工艺技术电子工业部第十三研究所(石家庄050051)钱小工1半导体柔性制造技术与MMST计划传统的半导体器件和IC制造大都采用大批量生产的方式,这种方式能实现工艺流程的最佳化,并降低了每个器件或晶片加工的成本。但是,这种方式并...
关 键 词:
半导体 柔性制造 设备 工艺
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