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| 印制电路用环保型覆铜箔环氧层压板 | |
| 引用本文： | NeilBrown,MikeAggleton,卢传康.印制电路用环保型覆铜箔环氧层压板[J].绝缘材料,1999(5). |
| 作者姓名： | NeilBrown MikeAggleton 卢传康 |
| 摘 要： | 本文介绍了新型水合氧化铝在ＣＥＭ３型覆铜箔层压板中的应用情况和应用效果，可以制得无卤素、无磷的新型阻燃型印制电路板。 |
| 关 键 词： | 覆铜箔层压板 新型阻燃剂 AI_2O_3·nH_2O 环氧树脂 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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