TD-SCDMA终端的“造芯”运动 |
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摘 要: | 9月21日,代表中国提出第三代(3G)移动通信TD-SCDMA标准的大唐电信科技产业集团与中电东方通信研究中心有限公司(简称CECW)、Philips半导体签署了TD-SCDMA终端方面合作意向书,并宣布将以成立合资公司的方式共同开发TD-SCDMA终端芯片。根据三方此次签署的合作意向书,大唐电信、CECW、PS将强强联手,共同缔造3G移动终端产品系列。大唐将为新成立的合资公司提供TD-SCDMA技术解决方案;Philips将提供3G核心芯片开发所用的标准通信平台;CECW将提供终端有关的协议栈…
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