意法半导体(ST)与欧洲投资银行签署贷款协议

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体与欧洲投资银行(EIB)签署新的3.5亿欧元贷款协议。目前意法半导体尚未动用此项贷款。此项贷款须在2014年9月前提取,最终还贷期限是从支取日期起8年,信贷额度可折合成等值美元。