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杂志ISSN号
金属薄膜介质盘片化学镀Ni-P结合力的研究
作者姓名:
倪红兵
朱祖芳
作者单位:
北京有色金属研究总院,北京有色金属研究总院
摘 要:
<正> 一、前言铝合金基片在磁性膜溅射前,需预先用化学镀方法镀一层 Ni-P 底层,其质量好坏直接影响磁盘产品的性能,所以对化学镀底层性能的研究是开发金属薄膜介质盘片的重要课题。本文主要用划痕法对化学镀Ni-P 底层结合力进行了系统的研究,并提出最佳工艺范围。
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