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日本半固化片浸渍加工技术的新进展(1)——对近两年日本专利中半固化片浸渍加工技术创新例的综述
作者姓名:祝大同
作者单位:中国电子材料行业协会经济技术管理部,北京,100028
摘    要:以2009年~2010年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。

关 键 词:印制电路板  覆铜板  浸渍加工  半固化片
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