| 提高LED钨铜散热基板表面质量研究 |
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| 引用本文： | 陈强,谭敦强,余方新,黎文献.提高LED钨铜散热基板表面质量研究[J].粉末冶金工业,2010,20(6). |
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| 作者姓名： | 陈强 谭敦强 余方新 黎文献 |
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| 作者单位： | 1. 南昌大学材料科学与工程学院,南昌,330031
2. 中南大学材料科学与工程,长沙,410083 |
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| 基金项目： | 教育部长江学者与创新团队发展计划资助项目 |
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| 摘 要： | 钨铜复合材料以高导热率,LED芯片热匹配等特性,成为LED散热基体的重点开发对象,而钨铜箔片轧制表面高平整性是首要前提,研究高效可行的微观整平方法意义深远。本文采用电解抛光的方法对钨铜箔片(W90Cu10)进行多次重复正交试验。以硫酸-磷酸系作为电解液,通过对抛光后箔片宏观表面质量评定、反射率测量及SEM微观表面形貌分析,初步确定了W90Cu10电解抛光的最佳工艺参数,分析了抛光液及工艺参数对抛光质量的影响及钨铜箔片电解抛光机理。实验表明:在硫酸与磷酸体积比2∶7、温度为45～55℃、抛光时间4～6 min、电流密度15～25 A/dm2条件下电解抛光试样表面相对反射率高达90%以上,表面呈镜面光亮。
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| 关 键 词： | 钨铜箔片 电解抛光 反射率 LED散热基板 |
STUDY ON IMPROVING THE SURFACE QUALITY OF W-Cu LED THERMAL SUBSTRATE |
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| CHEN Qiang,TAN Dun-qing,YU Fang-xin,LI Wen-xian.STUDY ON IMPROVING THE SURFACE QUALITY OF W-Cu LED THERMAL SUBSTRATE[J].Powder Metallurgy Industry,2010,20(6). |
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| Authors: | CHEN Qiang TAN Dun-qing YU Fang-xin LI Wen-xian |
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