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| Cu-W系烧结合金材料的制造方法 | |
| 引用本文： | 杨志远.Cu-W系烧结合金材料的制造方法[J].电工材料,1992(1). |
| 作者姓名： | 杨志远 |
| 摘 要： | 本发明是关于放电加工电极及电器触头用 Cu-W 系烧结合金材料的制造方法。该发明具有如下特征:将粒径为1～10μm 的 W粉30～95wt%与5～70wt%的 Cu 粉混合,并填充在薄壁金属型腔中,经850°～1100℃加热,挤出比(挤压坯块直径与挤出条材的直 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |
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