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| 显微热像测试功率晶体管热性能 | |
| 引用本文： | 朱德忠,顾毓沁.显微热像测试功率晶体管热性能[J].激光与红外,1996(2). |
| 作者姓名： | 朱德忠 顾毓沁 |
| 作者单位： | 清华大学工程力学系 |
| 摘 要： | 用显微热像仪和晶体管稳态热阻仪测定功率晶体管在开帽状态下的芯片表面温度。从热像图上可以观察到芯片表面存在局部过热地区，即出现热斑，通过比较在电压恒定时和电流恒定时芯片表面温度和晶体管热阻随耗散功率变化的差异，说明热电反馈效应对晶体管芯片温度和晶体管热阻有明显的影响。 |
| 关 键 词： | 显微热成像，功率晶体管，表面温度。 |
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