| 电子设计集成平台在半导体设计中的应用 |
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| 引用本文： | 黄旸,陈克非,白英彩. 电子设计集成平台在半导体设计中的应用[J]. 计算机工程与应用, 2002, 38(5): 218-220 |
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| 作者姓名： | 黄旸 陈克非 白英彩 |
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| 作者单位： | 上海交通大学计算机科学与工程系,上海200030 |
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| 摘 要： | 针对日益复杂的半导体芯片设计工作,日益高涨的EDA工具集成化要求,提出电子设计集成平台EDIP(Elec-tronicDesignIntegratedPlatform)的思想以实现半导体设计的自动化,并指出了EDA集成的必要性。描述集成平台的基本特征,将其用于ASIC设计,详细考察现有典型EDA工具的集成特性和对EDIP的借鉴作用,最后讨论了电子设计集成平台存在的问题与未来可能的发展方向。
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| 关 键 词： | 电子设计自动化 电子设计集成平台 专用集成电路 |
| 文章编号： | 1002-8331-(2002)05-0218-03 |
| 修稿时间： | 2001-02-01 |
Application of Electronic Design Integrated Platform in Semiconductor Design |
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| Huang Yang Chen Kefei Bai Yingcai. Application of Electronic Design Integrated Platform in Semiconductor Design[J]. Computer Engineering and Applications, 2002, 38(5): 218-220 |
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| Authors: | Huang Yang Chen Kefei Bai Yingcai |
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| Abstract: | To meet the requirements of designing work of semiconductor chip and integration of various EDA tools,the paper presents the concept of EDIP(Electronic Design Integrated Platform)to implement automation of designing work.The necessity of the integration of EDA tools is pointed out.And some basic features of EDIP used in ASIC is described and two case in EDA tools integration is analyzed in detail.Finally,the paper discusses critical issues and possible direction of EDIP. |
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| Keywords: | Electronic Design Automation(EDA) Electronic Design Integrated Platform(EDIP) Application Specific Integrated Circuit(ASIC) |
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