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| 芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态 | |
| 引用本文： | 胡志勇.芯片尺寸封装（CSP）技术的发展动态[J].电子产品世界,1998(8):41-42. |
| 作者姓名： | 胡志勇 |
| 作者单位： | 华东计算技术研究所 |
| 摘 要： | 芯片尺寸封装（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ简称ＣＳＰ）技术是一项焊接区面积等于或略大于裸芯片面积的单芯片封装技术，由于采用该项技术能解决芯片和封装之间芯片小封装尺寸大的内在矛盾、ＩＣ（集成电路）引脚不断增长、多芯片组件（ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌ... |
| 关 键 词： | 芯片尺寸封装 CSP 封装 |
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