荫罩热变形与束着屏漂移

我们开发出了能并装置模拟所用时间的称为三维屏拓三维模拟程序。通过将三维屏的数据输送到ＡＮＳＹＳ的解算吕，模拟荫罩组 屏的间温度分布，然后将其与实验数据进行了比较，同时，我们对荫罩，呆和弹簧片的热弹性进行了分析，并用热分析分析了由于受热引起的荧光屏上相关位置变化，得到各个时间状态的束着屏漂移量。研究中我们还考虑到焊点的热传导，荫罩，屏之间的热辐射以及屏周围环境一侧的自然对流。