| 硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响 |
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| 引用本文： | 李志怀,冯明,刘月英,沈德新,卢建国,朱自强.硅基红外热堆中热电偶尺寸和对数对探测性能的影响[J].半导体学报,2001,22(10). |
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| 作者姓名： | 李志怀 冯明 刘月英 沈德新 卢建国 朱自强 |
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| 作者单位： | 中国科学院上海冶金研究所, |
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| 摘 要： | 分析了多晶硅-金集成热堆中热电偶的尺寸和对数对热堆性能的影响,对非接触红外测温的实用型热堆提出了设计和改进的思路.随着热电偶对数的增加,时间常数减小,响应率增大,探测率出现最大值.减小热电偶的长度可以减小热堆内阻和时间常数.多晶硅横截面积和金横截面积的比值接近最佳比值时,探测率呈最大值3×10scm@Hz1/2@W-1.
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| 关 键 词： | 热堆 热电偶 响应率 探测率 |
Effects of Size and Number of Thermocouples on Device Performance in a Infrared Silicon Based ThermoDile |
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