|
|||||
|
|
| MOS大规模集成电路的可靠性(续) | |
| 作者姓名： | E.Colbourne 范新弼 殷新开 杨德新 宁玉田 尹守峻 |
| 摘 要： | 4.装配MOS LSI电路在分离器件中出现的所有与装配有关的失误形式,包括接头、管芯接触、密封性、引线的疲劳和封壳中间的问题,同样在LSI器件中也都发生。LSI器件包括有更多的外部导线和内部接头,因此比分离器件在封装上更大些。大的密封的双列直插封装具有较小的厚度/长度比,当操作时容易弯曲致损。LSI的封装要足够坚固,能耐住生产者和使用者的正常操作以及根据MIL-STD-883要求将遇到的周围环境和机械应力。但是粗心地操作仍可能使密封损坏而造成漏气或电路断开。而当外部导线和内部接头的数量很大时,用于密闭封装封口用的盖就比较大,这增加了漏气的机率和电路断开 |
| 本文献已被 CNKI 等数据库收录！ | |