| 倒装芯片封装的FDTD分析 |
| |
| 引用本文： | 刘德志,周志鹏. 倒装芯片封装的FDTD分析[J]. 微波学报, 2006, 22(Z1) |
| |
| 作者姓名： | 刘德志 周志鹏 |
| |
| 作者单位： | 南京电子技术研究所,南京,210013 |
| |
| 摘 要： | 采用FDTD方法对倒装芯片封装和过孔的不连续性进行分析,在对共面波导加激励源时采用了线激励的方式,降低了编程的难度。同时我们采用高频电磁场分析软件HFSS进行建模仿真,能够得到两种方法的结果比较吻合,验证了文中这种激励方法的可行性。最后分析了采用局部匹配法对倒装芯片不连续性能的改善,使用该方法能够在较宽的频带内获得低于-20dB的回波损耗。
|
| 关 键 词： | 倒装芯片 FDTD HFSS 过孔 |
Analysis of Flip-Chip Using FDTD |
| |
| LIU De-zhi,ZHOU Zhi-peng. Analysis of Flip-Chip Using FDTD[J]. Journal of Microwaves, 2006, 22(Z1) |
| |
| Authors: | LIU De-zhi ZHOU Zhi-peng |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | Flip-chip FDTD HFSS Via |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
| 点击此处可从《微波学报》浏览原始摘要信息 |
|
点击此处可从《微波学报》下载全文 |
|
