| 陶瓷-金属封接中的二次金属化工艺 |
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| 引用本文： | 唐敏,洪宇. 陶瓷-金属封接中的二次金属化工艺[J]. 真空电子技术, 2002, 0(3): 21-23 |
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| 作者姓名： | 唐敏 洪宇 |
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| 作者单位： | 国营777总厂,辽宁,锦州,121000 |
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| 摘 要： | 叙述了二次金属化在陶瓷 金属封接质量中的重要性和二次金属化工艺。
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| 关 键 词： | 陶瓷金属封接 二次金属化 电镀Ni 化学镀Ni 涂Ni 抗拉强度 |
| 文章编号： | 1002-8935(2002)03-0021-03 |
| 修稿时间： | 2002-04-04 |
The Second Metallizing Process of Ceramic-to-Metal Seal |
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| TANG Min,HONG Yu. The Second Metallizing Process of Ceramic-to-Metal Seal[J]. Vacuum Electronics, 2002, 0(3): 21-23 |
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| Authors: | TANG Min HONG Yu |
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| Abstract: | The paper describes the second metallizing process of the ceramic to metal seal, as well as its importance. |
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| Keywords: | Ceramic to metal seal The second metallizing Electroplated nickel Electroless nickel Coating nickel Tensile strength. |
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