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低矫顽力GMR磁传感器及其单畴模型的研究
引用本文:刘鹏,李伟,叶双莉,任天令,刘理天.低矫顽力GMR磁传感器及其单畴模型的研究[J].微纳电子技术,2007(8).
作者姓名:刘鹏  李伟  叶双莉  任天令  刘理天
作者单位:清华大学,微电子学研究所,北京,100084 清华大学,微电子学研究所,北京,100084 清华大学,微电子学研究所,北京,100084 清华大学,微电子学研究所,北京,100084 清华大学,微电子学研究所,北京,100084
摘    要:在硅片上制备结构为Ta/NiFeCr/NiFe/CoFe/Cu/CoFe/IrMn/Ta的IrMn顶钉扎自旋阀薄膜,并最终制成了一组基于此自旋阀结构的GMR磁传感器芯片.利用弱磁场下的退火工艺,改变薄膜易磁化轴的方向,当退火温度为150℃、外加磁场为120 Oe时,GMR芯片的矫顽力可以降至0.2 Oe以下.同时建立了一种自旋阀自由层的单畴模型,用以解释这一退火效应.利用Matlab计算GMR芯片的Meff-H曲线,所得到的计算结果与实验结果一致.所以,自旋阀自由层易磁化轴的方向与GMR磁传感器的性能有着密切的关系.

关 键 词:巨磁电阻传感器  自旋阀  矫顽力  退火  单畴模型
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