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| 低温共烧陶瓷材料的研究进展 | |
| 作者单位： | ;1.中国电子科技集团公司第十三研究所;2.河北中瓷电子科技股份有限公司 |
| 摘 要： | 简述了低温共烧陶瓷(LTCC)介质基板的优缺点,介绍了国内外LTCC基板材料的主要生产厂商,综述了LTCC材料中的玻璃/陶瓷体系和微晶玻璃体系。分析介绍了国内外主要研究机构开发的玻璃/陶瓷材料,总结了不同陶瓷材料的介电性能和热学性能;介绍了以Ferro公司的A6系列微晶玻璃体系为代表的陶瓷材料,总结了不同微晶玻璃材料的介电性能和热学性能。分析了LTCC材料的加工工艺,简述了实现LTCC材料零收缩的不同技术。论述了LTCC材料在电子元器件、封装基板、功能器件和集成模块中的应用。最后指出了国内LTCC材料和技术开发的不足,并展望了未来的研究和发展方向。 |
| 关 键 词： | 低温共烧陶瓷(LTCC) 制造工艺 玻璃/陶瓷 微晶玻璃 零收缩 |
Research Progress of Low Temperature Cofired Ceramic Materials |
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