道康宁推出高反光有机硅涂料

正美国密歇根州米德兰市,2017年1月17日——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁今日新推出三种高反光有机硅涂料,进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这三款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性,它们不仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片封装(COB)这些高尖端LED的设计,还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。