| 微波组件裸芯片开裂的机理分析 |
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| 引用本文： | 李庆. 微波组件裸芯片开裂的机理分析[J]. 电子与封装, 2022, 0(1) |
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| 作者姓名： | 李庆 |
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| 作者单位： | 四创电子股份有限公司 |
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| 摘 要： | 针对微波组件壳体内部裸芯片出现不同程度裂纹的现象,从微波组件的工艺材料、工装设计、装配工艺过程、试验过程等逐一进行机理分析,找出了微波组件内部裸芯片开裂的真正原因。并提出了类似于该微波组件的结构在试验安装方面的控制要点。
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| 关 键 词： | 工装 筛选试验 热膨胀系数 |
Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module Bare Chip |
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| LI Qing. Analysis of Cracking Mechanism of Microwave Module Bare Chip[J]. Electronics & Packaging, 2022, 0(1) |
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| Authors: | LI Qing |
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| Affiliation: | (Sichuang Electronics Co.,Ltd.,Hefei 230088,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | fixture screening test coefficient of thermal expansion |
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