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| Co-Ni-Cu合金镀层的电沉积机制及性能研究 | |
| 引用本文： | 郭昭,齐海东,卢帅,杨海丽.Co-Ni-Cu合金镀层的电沉积机制及性能研究[J].电镀与环保,2019,39(6). |
| 作者姓名： | 郭昭 齐海东 卢帅 杨海丽 |
| 作者单位： | 华北理工大学现代冶金技术教育部重点实验室,河北唐山,063210 |
| 摘 要： | 使用循环伏安曲线和交流阻抗谱,研究了柠檬酸体系中Co-Ni-Cu合金镀层的电沉积机制。同时,研究了电流密度对Co-Ni-Cu合金镀层的表面形貌、成分、结合力、耐磨性及表面粗糙度的影响。结果表明:在不同电位下金属离子以不同的状态发生还原,并且钴镍还原反应首先生成吸附性产物M(OH)_(ads),然后在电极表面进一步还原为原子态。当电流密度为3.47 A/dm~2时,Co-Ni-Cu合金镀层形成均匀、细小的晶粒,表面粗糙度最小,结合力与耐磨性最好。 |
| 关 键 词： | Co-Ni-Cu合金镀层 电沉积机制 表面粗糙度 结合力 耐磨性 |
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