| 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析 |
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| 引用本文： | 张潇睿. 基于不同键合参数的Cu-Sn-Cu微凸点失效模式分析[J]. 电子与封装, 2022, 0(1) |
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| 作者姓名： | 张潇睿 |
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| 作者单位： | 中国民用航空飞行学院航空工程学院 |
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| 摘 要： | 电迁移已经成为影响微电子产品可靠性最严重的问题之一,长时间电流负载下,互连金属凸点内部由于空洞、裂纹等缺陷导致产品失效风险提高。为了研究不同键合参数下互连金属微凸点的失效模式,基于CB-600倒装键合机,得到了不同键合质量的芯片,并在不同电流密度负载下进行试验,得到了凸点组织演变行为及失效模式,为产品实际使用过程中可能出现的问题提供了参考。
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| 关 键 词： | 键合参数 失效模式 微凸点 可靠性 |
Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-Bumps Based on Different Bonding Parameters |
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| ZHANG Xiaorui. Failure Mode of Cu-Sn-Cu Micro-Bumps Based on Different Bonding Parameters[J]. Electronics & Packaging, 2022, 0(1) |
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| Authors: | ZHANG Xiaorui |
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| Affiliation: | (Aviation Engineering College,Civil Aviation Flight University of China,Guanghan 618307,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | bonding parameters failure mode micro-bumps reliability |
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