| 超细铜粉制备过程中的粒度分布行为研究 |
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| 引用本文： | 黄锡文 葛庆仁. 超细铜粉制备过程中的粒度分布行为研究[J]. 化学反应工程与工艺, 1996, 12(4): 419-423 |
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| 作者姓名： | 黄锡文 葛庆仁 |
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| 作者单位： | 天津大学化学工程系 |
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| 摘 要： | 考察了不同制备条件对超细铜粉形成过程的影响。结果表明，随着平均停留时间减小，粒度变小，分布变窄；高的进料液浓度或较高温度下形成的粒子发生了“粒级凝聚”和“核级凝聚”。表面活性剂有显著的防凝作用。在适度晶核泛溢情况下，粒径分布符合粒子数平稳理论所预言的分布规律。
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| 关 键 词： | 铜粉 表面活性剂 粒子数平衡 超细粉末 粒度分布 |
STUDIES ON THE CSD BEHAVIOUR OF THE ULTRAFINE COPPER POWDER PREPARATION |
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| Huang Xiwen Ge Qinren Xie Zhenfeng. STUDIES ON THE CSD BEHAVIOUR OF THE ULTRAFINE COPPER POWDER PREPARATION[J]. Chemical Reaction Engineering and Technology, 1996, 12(4): 419-423 |
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| Authors: | Huang Xiwen Ge Qinren Xie Zhenfeng |
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| Keywords: | Ultrafine copper powder Agglomeration Surfactant population balance theory |
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