无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程 |
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作者姓名: | 邓将富 |
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摘 要: | 在目前的无铅线路顿鲳装中.混装绫路板所占的比例远远高于100%是表畦元件或100%是通孔元件的板子.典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼,通常是连接器,与其它主、被动元件不同的是:连叠器需要经常的插拔.或者起着结构件的作用,因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时.通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有:手工焊、焊膏预成型,选择性波怪焊.光夏加工,锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用,并且推荐相应的回流炉温度曲线.便于该投术的实施。
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关 键 词: | 双面回流 PIP 填充式回流 连接器 锡膏预成型 焊锡膏清洗剂预置式引脚 无铅化 通孔元件 技术整合 表面贴装 |
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