| 本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能 |
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| 引用本文： | 谈瑶瑶,安源程,贾延江,吴琳,张燕,职欣心,刘金刚. 本征深色聚酰亚胺薄膜的制备与性能[J]. 绝缘材料, 2021, 54(11): 75-83. DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.11.010 |
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| 作者姓名： | 谈瑶瑶 安源程 贾延江 吴琳 张燕 职欣心 刘金刚 |
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| 作者单位： | 中国地质大学(北京) 材料科学与工程学院,北京 100083 |
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| 摘 要： | 针对先进柔性覆铜板(FCCL)领域对热塑性黑色聚酰亚胺薄膜的应用需求,采用含有生色亚胺(-NH-)基团的芳香族二胺单体4,4′-二胺基二苯胺(NDA)分别与一系列二酐单体,包括4,4′-(六氟异亚丙基)双邻苯二甲酸酐(6FDA)、2,2-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐(BPADA)以及氢化3,3′,4,4′-联苯四甲酸二酐(HBPDA)等聚合制备了3种有机可溶性PI(SPI)树脂,然后采用SPI/DMAc溶液在相对较低温度下(80～250℃)制备了PI薄膜.系统研究上述特征基团的引入对PI薄膜光学性能、热性能以及电学性能的影响机制.结果表明:制备的SPI树脂在极性非质子性溶剂,如N-甲基吡咯烷酮(NMP)、N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中具有良好的溶解性.制备的SPI薄膜具有本征深色特性,其在500 nm波长处的透光率(T500)小于5％,明度(L*)低于60.此外,该系列薄膜具有良好的耐热性能,玻璃化转变温度(Tg)最高可达375.9℃,氮气中5％失重温度(T5％)高于500℃.该系列薄膜还具有良好的电绝缘特性,其体积电阻率(ρv)均超过1015Ω·cm.
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| 关 键 词： | 柔性覆铜板 黑色聚酰亚胺薄膜 光学性能 热性能 绝缘性能 |
Preparation and Properties of Intrinsically Deep-color Thermoplastic Polyimide Films with Low Curing Temperatures |
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| TAN Yaoyao,AN Yuancheng,JIA Yanjiang,WU Lin,ZHANG Yan,ZHI Xinxin,LIU Jingang. Preparation and Properties of Intrinsically Deep-color Thermoplastic Polyimide Films with Low Curing Temperatures[J]. Insulating Materials, 2021, 54(11): 75-83. DOI: 10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2021.11.010 |
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| Authors: | TAN Yaoyao AN Yuancheng JIA Yanjiang WU Lin ZHANG Yan ZHI Xinxin LIU Jingang |
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