| 导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用 |
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| 引用本文： | 佟辉,臧丽坤,徐菊.导热绝缘材料在电力电子器件封装中的应用[J].绝缘材料,2021,54(12):1-9. |
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| 作者姓名： | 佟辉 臧丽坤 徐菊 |
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| 作者单位： | 中国科学院电工研究所,北京 100190;北京科技大学,北京 100083;中国科学院电工研究所,北京 100190;中国科学院大学,北京 100049 |
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| 摘 要： | 本综述主要从当前硅(Si)基和下一代碳化硅(SiC)等宽禁带半导体电力电子器件封装应用的角度,论述在芯片封装过程中所用到的绝缘介质材料,并探讨其未来向高导热及耐高温方向发展的研究趋势.
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| 关 键 词： | 导热 绝缘材料 电力电子器件 封装 |
Application of Thermally Conductive Insulating Materials in Power Electronics Packaging |
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| TONG Hui,ZANG Likun,XU Ju.Application of Thermally Conductive Insulating Materials in Power Electronics Packaging[J].Insulating Materials,2021,54(12):1-9. |
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| Authors: | TONG Hui ZANG Likun XU Ju |
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