| 电铸镍薄片阵列的厚度均匀性研究 |
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| 引用本文： | 赵斯焱,朱增伟.电铸镍薄片阵列的厚度均匀性研究[J].电加工与模具,2021(3):39-44. |
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| 作者姓名： | 赵斯焱 朱增伟 |
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| 作者单位： | 南京航空航天大学机电学院,江苏南京 210016 |
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| 摘 要： | 研究仿形辅助阴极对镍薄片阵列厚度均匀性的影响,利用Comsol软件建立镍薄片阵列的电铸模型,预测镍薄片厚度的变化趋势;研究辅助阴极直径及其小孔直径对镍薄片厚度均匀性的影响,确定最优的辅助阴极尺寸参数;根据仿真结果开展对比实验.结果表明:电铸过程中添加仿形辅助阴极可显著提高镍薄片的厚度均匀性;以直径100 mm不锈钢圆板为阴极,在辅助阴极直径为120 mm、辅助阴极小孔直径为11 mm时,直径10 mm镍薄片厚度的不均匀性由30.3％降至13.6％;实验所得镍薄片阵列厚度分布规律与仿真结果基本一致.
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| 关 键 词： | 电铸 厚度均匀性 辅助阴极 有限元仿真 镍薄片阵列 |
Research on Thickness Uniformity of Electroformed Nickel Lamination Array |
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| ZHAO Siyan,ZHU Zengwei.Research on Thickness Uniformity of Electroformed Nickel Lamination Array[J].Electromachining & Mould,2021(3):39-44. |
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| Authors: | ZHAO Siyan ZHU Zengwei |
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