W—Ni—Fe合金烧结过程的电子探针研究

我们经常发现,在W—Ni—Fe合金的生产中,虽然所用的原料W粉很细(～2微米),但经过烧结后制成的合金,其W晶粒却长得很粗大(40～50微米);随着W晶粒的长大,合金强度升高。文献数据表明,W晶粒通过溶解析出再结晶和W晶粒之间合并再结晶而迅速长大。然而对W—Ni—Fe合金在烧结过程中W晶粒长大的历程及长大过程中合金的断裂行为,文献很少报道。