飞思卡尔与IBM宣布签署标志性技术开发协议——两家公司将合作开发未来半导体技术

<正>近日,飞思卡尔半导体公司和IBM宣布,飞思卡尔将加入IBM技术联盟,联合进行半导体的研究与开发。此协议包括互补性氧化金属半导体(CMOS)技术和绝缘硅(SOI)技术以及45纳米一代产品的高级半导体研究和设计支持转换。飞思卡尔是第一个与IBM技术联盟共同参与低功耗和高性能技术研究和开发的技术开发合作伙伴。这一合作使一流技术和业界领先系统技术的成功经验结合起来。