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| 微波器件MPT的发展与关键技术 | |
| 引用本文： | 李涵秋.微波器件MPT的发展与关键技术[J].电子工程师,1999(6):1-3,6. |
| 作者姓名： | 李涵秋 |
| 作者单位： | 南京电子器件研究所,南京,210016 |
| 摘 要： | 介绍了微波器件ＭＰＴ（微电子组装）技术的发展过程和芯片互连技术，多层基板技术，三维垂直互连技术和管壳及散热技术等主要关键技术。 |
| 关 键 词： | 微波器件 微电子组装 芯片互连 |
The Development and Key Technologies of Microwave Devices MPT |
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| Li Hanqiu.The Development and Key Technologies of Microwave Devices MPT[J].Electronic Engineer,1999(6):1-3,6. | |
| Authors: | Li Hanqiu |
| Abstract: | |
| Keywords: | |
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