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耐高温有机胶粘剂研究进展
引用本文:李春华,齐暑华,王东红.耐高温有机胶粘剂研究进展[J].中国胶粘剂,2007,16(10):41-46.
作者姓名:李春华  齐暑华  王东红
作者单位:西北工业大学理学院应用化学系,陕西,西安,710072
摘    要:对国内外耐高温有机胶粘剂进行了综述。对环氧树脂、酚醛树脂、聚氨酯、聚酰亚胺、有机硅和氰酸酯等耐高温有机胶粘剂的性能和应用进行了全面讨论,并对其今后的发展趋势进行了展望。

关 键 词:耐高温  胶粘剂  环氧树脂  酚醛树脂  聚酰亚胺  有机硅  氰酸酯
文章编号:1004-2849(2007)10-0041-06
修稿时间:2007-07-11

Advances in high temperature resistance organic adhesives
LI Chun-hua,QI Shu-hua,WANG Dong-hong.Advances in high temperature resistance organic adhesives[J].China Adhesives,2007,16(10):41-46.
Authors:LI Chun-hua  QI Shu-hua  WANG Dong-hong
Abstract:Progress of high temperature resistance organic adhesives is summarized all over the world.The properties and application of high temperature resistance adhesives including epoxy resin,phenolic resin,polyurethane,polyimide,organic silicone,cyanate ester,etc.are discussed in detail.Finally,some suggestions about the further development of high temperature resistance organic adhesives are prospected.
Keywords:high temperature resistance  adhesives  epoxy resin  phenolic resin  polyimide  organic silicone  cyanate ester
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