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| 从ECWC13论文看覆铜板的新发展(下) | |
| 作者姓名： | 李小兰 |
| 作者单位： | 中电材协覆铜板材料分会; |
| 摘 要： | 正(接上期)3新一代高速高频覆铜板高速覆铜板是在高频下具有信号高速、低损耗传输特性PCB的基板材料,它是现阶段覆铜板技术开发及市场中最热门的品种。在第十三届世界电子电路大会(ECWC13)上,各家公司也少不了对该类板材的论述,相比于日本、台湾的公司,中国的企业其实也有两三家成功开发了高速覆铜板,在这次会议论文中,还未见到中国企业提交有关高速覆铜板内容的论文。说到高速覆铜板,业内最印象深刻的就 |
| 关 键 词： | 覆铜板 ECWC 基板材料 传输特性 低介电常数 技术开发 多层板 松下电工 回流焊 印制电路板 |
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