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无溶剂型导热性PCB基板材料

作者姓名：	张洪文

摘要：	这种导热性PCB基材是由热塑性和热固性环氧树脂、固化剂以及导热性填料等组成的,导热性PCB基材有着互穿网络结构,基板材料的导热性一般大于1.0 W/m·K。
关键词：	无溶剂导热性互穿网络结构基板材料
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