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| 高频覆铜板及半固化片研制开发 | |
| 引用本文： | 王岳群,陈晓东.高频覆铜板及半固化片研制开发[J].覆铜板资讯,2014(4). |
| 作者姓名： | 王岳群 陈晓东 |
| 作者单位： | 汕头超声电子股份有限公司覆铜板厂; |
| 摘 要： | 随着电子信息技术的迅猛发展,电子产品通信频率越来越高。信息处理和信息传播的高速化,要求覆铜板有更高的高频特性、更低的介电常数和介质损耗。本文主要介绍以改性氰酸酯树脂为基础,选用低介电常数树脂和低介电常数的玻纤布研制开发出高频覆铜板及半固化片。 |
| 关 键 词： | 改性氰酸酯树脂 低介电常数 低介质损耗 高频覆铜板 |
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